Алюминиевые анодированные основания (подложки)

НАЗНАЧЕНИЕ и область применения

Основания и подложки для широкого круга изделий электронной техники с повышенной механической прочностью, тепловыделением и высокой стойкостью к электромагнитным излучениям.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Максимальная площадь, см2

400

Электрическая прочность электроизоляционного покрытия, В/см

5·105

Диапазон рабочих температур, К

4 …700

Тангенс угла диэлектрических потерь

(2…5)·10-3

Теплопроводность, Вт/м·К

150…200

Толщина электроизоляционного покрытия, мкм

до 200

Толщина свободной оксидной пленки, мкм

до 800

ПРЕИМУЩЕСТВА

Высокие рассеиваемая мощность, механическая прочность и термостойкость, электроизоляционные свойства, стойкость к электромагнитным излучениям; стабильность диэлектрической проницаемости в гигогерцевом диапазоне частот; простота и экологичность утилизации.

КОНТАКТЫ

ул. П. Бровки, 6, г. Минск, 220013, Республика Беларусь

Телефон: +375 17 293-21-19  
Факс: +375 17 292-96-28
e-mail: sokol@bsuir.by

ДРУГИЕ РАЗРАБОТКИ НАПРАВЛЕНИЯ:

ГКР-активные подложки для повышения чувствительности спектроскопии комбинационного рассеяния света

Программно-управляемое оборудование импульсного электролиза для формирования многослойных функциональных электрохимических покрытий

Малогабаритная СВЧ-плазмохимическая установка

Технология композиционно-модулированных многослойных структур на основе золота (серебра) и ультрадисперсного алмаза (УДА)

Программный комплекс моделирования процесса плазменного напыления покрытий

Ионный источник для ионно-ассистированного нанесения слоев

Распыляющий ионный источник

Ионный двухлучевой источник

Ионный источник на основе торцевого холловского ускорителя

Безканальный нейтрализатор ионного пучка

Технология ионно-ассистированного осаждения пленок

Несбалансированная магнетронная распылителительная система

Магнетронные распылительные устройства постоянного, импульсного тока для формирования тонких пленок

Установка для азотирования в плазме пульсирующего тока

Низковакуумное и ионно-ассистированное магнетронное распыление

Технология ионно-плазменного нанесения

Мини-фабрика заказных микроэлектронных изделий

Реактор комбинированного изотропно-анизотропного травления материальной электронной техники

Устройство вакуумного осаждения органических мультислойных пленок

Установка синтеза массивов углеродных нанотрубок «Нанофаб-1»

Технология быстрого производства систем на пластине (SoW)

Наноструктурные материалы на основе углеродных нанотрубок

Многоуровневые системы межсоединений

Электрохимическая алюмооксидная технология (ЭЛАТ) создания изделий электронной техники

Алюминиевые многовыводные корпуса

Тонкопленочные температурные сенсоры

Нагревательные элементы на основе алюминия

Наноструктурированные функциональные слои для изделий бытовой и промышленной электроники

Микродисплей светоизлучающего типа для видеопроекционных устройств и систем персонального типа

Светоизлучающие диоды на основе наноструктурированного кремния

Технология формирования индикатора изображения на алюминии

Технология формирования кластеров германия в пленках поликристаллического кремния, легированных германием