Алюминиевые многовыводные корпуса

НАЗНАЧЕНИЕ и область применения

Корпусирование многокристальных модулей и интегральных схем различной степени интеграции и типоразмеров для изделий электронной техники.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводов

512

Шаг между выводами, мм

0,25 и более

Емкость между выводами, пФ

0,2

Сопротивление изоляции между выводами (при шаге 0,25 мм), Ом

109

Плотность монтажа выводов на плату, вывод/дм2

500…1000

Точность геометрических размеров, мм

±0,02

ПРЕИМУЩЕСТВА

Механическая прочность, малые габариты и вес, высокая теплопроводность, стабильность и точность геометрических размеров, надежность электрических соединений, улучшенное электромагнитное экранирование, надежность защиты от воздействия окружающей среды, нетоксичность применяемых материалов, простота и экологичность утилизации, низкая стоимость.

КОНТАКТЫ

ул. П. Бровки, 6, г. Минск, 220013, Республика Беларусь

Телефоны:

Факсы:

 

+375 17 293-21-19

+375 17 292-96-28

e-mail: sokol@bsuir.by

ДРУГИЕ РАЗРАБОТКИ НАПРАВЛЕНИЯ:

ГКР-активные подложки для повышения чувствительности спектроскопии комбинационного рассеяния света

Программно-управляемое оборудование импульсного электролиза для формирования многослойных функциональных электрохимических покрытий

Малогабаритная СВЧ-плазмохимическая установка

Технология композиционно-модулированных многослойных структур на основе золота (серебра) и ультрадисперсного алмаза (УДА)

Программный комплекс моделирования процесса плазменного напыления покрытий

Ионный источник для ионно-ассистированного нанесения слоев

Распыляющий ионный источник

Ионный двухлучевой источник

Ионный источник на основе торцевого холловского ускорителя

Безканальный нейтрализатор ионного пучка

Технология ионно-ассистированного осаждения пленок

Несбалансированная магнетронная распылителительная система

Магнетронные распылительные устройства постоянного, импульсного тока для формирования тонких пленок

Установка для азотирования в плазме пульсирующего тока

Низковакуумное и ионно-ассистированное магнетронное распыление

Технология ионно-плазменного нанесения

Мини-фабрика заказных микроэлектронных изделий

Реактор комбинированного изотропно-анизотропного травления материальной электронной техники

Устройство вакуумного осаждения органических мультислойных пленок

Установка синтеза массивов углеродных нанотрубок «Нанофаб-1»

Технология быстрого производства систем на пластине (SoW)

Наноструктурные материалы на основе углеродных нанотрубок

Алюминиевые анодированные основания (подложки)

Многоуровневые системы межсоединений

Электрохимическая алюмооксидная технология (ЭЛАТ) создания изделий электронной техники

Тонкопленочные температурные сенсоры

Нагревательные элементы на основе алюминия

Наноструктурированные функциональные слои для изделий бытовой и промышленной электроники

Микродисплей светоизлучающего типа для видеопроекционных устройств и систем персонального типа

Светоизлучающие диоды на основе наноструктурированного кремния

Технология формирования индикатора изображения на алюминии

Технология формирования кластеров германия в пленках поликристаллического кремния, легированных германием