МНОГОУРОВНЕВЫЕ СИСТЕМЫ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ



 

 

 

 

 

 

НАЗНАЧЕНИЕ

Многоуровневые системы межсоединений используются как основания и подложки для широкого круга изделий электронной техники с повышенной механической прочностью, тепловыделением и высокой стойкостью к электромагнитным излучениям. 

 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Минимальная ширина проводников и зазоров между ними, мкм                                                                  8...10
Электрическая прочность электроизоляционного покрытия, В/см 0,01
Диапазон рабочих температур, К 50...100
Тангенс угла диэлектрических потерь 1012
Теплопроводность, Вт/м·К 2·105
Толщина электроизоляционного покрытия, мкм 10...2·105
Толщина свободной оксидной пленки, мкм 200...750


ПРЕИМУЩЕСТВА

  • планарность рельефа поверхности
  • высокая степень интеграции
  • воспроизводимость и высокая точность геометрических размеров топологии
  • высокая рассеиваемая мощность
  • возможность встраивания в объем металлизации пассивных резистивных и емкостных элементов
  • высокая стойкость к механическим, температурным и электромагнитным воздействиям
  • воспроизводимость электрических параметров
  • расширенные возможности топологического проектирования

 

РАЗРАБОТЧИК

НИЛ 4.2 "Технология гибридных микросхем"

 

КОНТАКТЫ

ул. П. Бровки, 6, г. Минск, 220013, Республика Беларусь
☏  +375 17 293 88 50, +375 17 293 21 19
🖷  +375 17 390 96 28
🖂   sokol@bsuir.by

 

ДРУГИЕ РАЗРАБОТКИ НАПРАВЛЕНИЯ

НАНОТЕХНОЛОГИИ

МИКРОЭЛЕКТРОНИКА