МНОГОУРОВНЕВЫЕ СИСТЕМЫ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ
|
|
|
|
НАЗНАЧЕНИЕ
Многоуровневые системы межсоединений используются как основания и подложки для широкого круга изделий электронной техники с повышенной механической прочностью, тепловыделением и высокой стойкостью к электромагнитным излучениям.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
| Минимальная ширина проводников и зазоров между ними, мкм | 8...10 |
| Электрическая прочность электроизоляционного покрытия, В/см | 0,01 |
| Диапазон рабочих температур, К | 50...100 |
| Тангенс угла диэлектрических потерь | 1012 |
| Теплопроводность, Вт/м·К | 2·105 |
| Толщина электроизоляционного покрытия, мкм | 10...2·105 |
| Толщина свободной оксидной пленки, мкм | 200...750 |
ПРЕИМУЩЕСТВА
- планарность рельефа поверхности
- высокая степень интеграции
- воспроизводимость и высокая точность геометрических размеров топологии
- высокая рассеиваемая мощность
- возможность встраивания в объем металлизации пассивных резистивных и емкостных элементов
- высокая стойкость к механическим, температурным и электромагнитным воздействиям
- воспроизводимость электрических параметров
- расширенные возможности топологического проектирования
РАЗРАБОТЧИК
НИЛ 4.2 "Технология гибридных микросхем"
КОНТАКТЫ
ул. П. Бровки, 6, г. Минск, 220013, Республика Беларусь
☏ +375 17 293 88 50, +375 17 293 21 19
🖷 +375 17 390 96 28
🖂 sokol@bsuir.by
ДРУГИЕ РАЗРАБОТКИ НАПРАВЛЕНИЯ