ИОННЫЙ ИСТОЧНИК НА ОСНОВЕ ТОРЦЕВОГО ХОЛЛОВСКОГО УСКОРИТЕЛЯ С ИНТЕГРИРОВАННЫМ ПЛАЗМЕННЫМ ИСТОЧНИКОМ ЭЛЕКТРОНОВ



 

 

 

 

 

 

НАЗНАЧЕНИЕ

Ионный источник на основе торцевого холловского ускорителя с интегрированным плазменным источником электронов предназначен для предварительной очистки и активации поверхности подложек, ионного ассистирования при нанесения тонких пленок и формирования слоев методом непосредственного нанесения из пучка при использовании химически активных газов. 

 

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

  • ионно-ассистированное нанесение (IBAD) совместно с электронно-лучевыми, лазерными и дуговыми испарителями, ионно-лучевыми распыляющими системами
  • формирование переходного слоя пленка-подложка (ионное перемешивание)
  • ионная очистка и активация поверхности
  • прямое нанесение из пучка (DiBD)

 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Напряжение разряда, В                                                                                                            60...200
Ток разряда, А 5,0
Энергия ионов, эВ 30...140
Ток ионного пучка, мА до 600
Рабочие газы Ar, O2, N2, H2, 
углеводороды, хлор- и
фторсодержащие газы
Рабочее давление, Па 0,015-0,06
Расход газа 15...60
Профиль ионного пучка j = kl·cosn α (n от 1..3)
Неравномерность обработки подложкодержателя Ø 1000 мм, %, не более 6

 

ПРЕИМУЩЕСТВА

  • отсутствие накальных элементов
  • нечувствительность к реактивной газовой среде
  • длительный срок межсервисного обслуживания
  • расширенные диапазоны рабочих режимов за счет использования в качестве источника магнитного поля ионного источника электромагнита
  • водяное охлаждение анода и корпуса ионного источника

 

РАЗРАБОТЧИК

Центр 2.1 "Ионно-плазменные системы и технологии"

 

КОНТАКТЫ

ул. П. Бровки, 6, г. Минск, 220013, Республика Беларусь
☏  +375 17 293 80 79, +375 17 293 88 35 
🖷  +375 17 293 88 35
🖂   svad@bsuir.by ; szavad@bsuir.by
🌐  plasma.bsuir.by

 

ДРУГИЕ РАЗРАБОТКИ НАПРАВЛЕНИЯ

ИОННЫЕ ИСТОЧНИКИ 

ПЛАЗМЕННЫЕ ИСТОЧНИКИ ДЛЯ НЕЙТРАЛИЗАЦИИ ИОННЫХ ПУЧКОВ

МАГНЕТРОННЫЕ РАСПЫЛИТЕЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ

СИСТЕМЫ ДИАГНОСТИКИ ПАРАМЕТРОВ

ПРОГРАММНЫЙ КОМПЛЕКС "DEPOSITION"